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晶片
  • 本项目客户为XXX半导体有限公司(下简称:R公司),其为全球最大的半导体制造服务公司之一,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。